jakartatalks.com – Broadcom meluncurkan platform 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dikembangkan khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi dalam aplikasi kecerdasan buatan (AI) dan komputasi kinerja tinggi (HPC). Platform ini merupakan hasil kolaborasi antara Broadcom dan TSMC yang menggunakan teknologi CoWoS dan teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC. Dengan memanfaatkan teknologi ini, platform 3.5D XDSiP dapat merancang System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, dan memori HBM yang ditumpuk secara 3D. Produk pertama dari platform ini dijadwalkan akan diluncurkan pada tahun 2026.
Seperti dilaporkan oleh The Verge, platform 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC yang dapat mendukung ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm². Hal ini memungkinkan platform ini untuk menampung chiplet komputasi, I/O, dan hingga 12 paket HBM3/HBM4. Untuk meningkatkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang menghubungkan chip logika atas dan bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini memiliki keunggulan yang signifikan dibandingkan dengan pendekatan face-to-back (F2B) yang menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup fleksibilitas desain yang memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC di antara chip atas dan bawah. Frank Ostojic, Senior Vice President dan General Manager Divisi Produk ASIC Broadcom, mengungkapkan bahwa platform 3.5D XDSiP ini merupakan hasil kolaborasi yang erat dengan pelanggan mereka serta memanfaatkan teknologi dan alat dari TSMC dan mitra EDA.
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghasilkan solusi terdepan dalam komputasi berkinerja tinggi. Broadcom akan menggunakan platform 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor AI dan ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, dan OpenAI. Selain itu, mereka juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, serta teknologi silicon photonics yang memungkinkan klien mereka untuk lebih fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
